一、实验室介绍
基于过去半个世纪的大量科研投入，硅基半导体材料的物理极限被充分发掘，现代电子器件的进一步发展受限于硅材料的本征性能及其单一功能，对下一代非硅半导体技术的研究是未来电子科技进步的基础和动力。本实验室主要从事下一代高性能晶体半导体材料合成、工艺开发以及器件应用研究。
主要研究方向为：
1. 开发新型二维材料或超薄准二维材料，现阶段涉及III-V族氮化物、II-VI族氧化物，以及石墨烯、氮化硼、过渡金属硫化物。
2. 开发三维异质结构堆叠工艺，探索界面产生的包括力学、电学、光学、热学等物理现象。
3. 由此开发功能集成，可应用于集成电路和集成光学。本实验室研究致力于开拓超微型多功能集成芯片的新解决方案，并应用于人工智能、人机界面、物联网等未来场景。
官网：https://www.konglab-westlake.com/
二、招聘岗位：科研助理
招聘人数：若干人
1.任职条件:
（1）在化学、物理、材料、电子工程或计算机等方向获得学士或硕士学位；
（2）有以下领域研究经历应聘者优先考虑：
a.大单晶生长，熟悉提拉法生长方式原理与设备操作设计，及晶圆后处理与表征等工序
b.宽禁带半导体器件工艺、测试
c.电路设计
d.人工智能深度学习算法
2.岗位职责：
协助实验室项目开展，与其他团队成员及工业伙伴合作。
三、薪酬与福利待遇
根据西湖大学相关规定以及申请人工作能力，实验室将提供在国内外具有竞争力的薪酬待遇以及科研条件，享受五险一金及西湖大学的相关福利。具体待遇面议。若应聘人表现出色可长期聘用。此外本实验室将依托科研成果创建产业化团队，本方向成员将有机会参与到初创企业的发展过程。
四、杭州市人才补贴
支持符合杭州市人才补贴标准的人选按照政策申请生活补贴与租房补贴。
五、应聘方式
1.报名时间：有意应聘者请从速投递应聘材料。
2.申请材料：请将个人简历及相关附件证明材料以 一个PDF文件形式发送到：kongwei@westlake.edu.cn，邮件标题及附件简历命名方式为：应聘岗位-本人姓名-高校人才网；
3.招聘流程：经初步评审，我们将通过电话或邮件向符合应聘条件的应聘者发出面试通知。三个月内没有收到面试通知者可自行放弃等待。因接待能力所限，谢绝自行来访。
六、课题组负责人介绍
孔玮，西湖大学工学院特聘研究员，中山大学物理学专业获学士，杜克大学电子工程系获博士，2016-2020年在麻省理工学院机械工程系从事博士后研究，壳牌能源学者，2020年9月全职加入西湖大学工学院。孔玮博士曾以第一作者或通信作者身份在Science, Nature Materials, Nature Nanotechnology，Nano Lett.等期刊发表论文，成果得到Semiconductor Today, Science Daily, phys.org, MITNews等多家专业媒体报道。学术成果曾在美国得到政府机构及工业界研究资助总额达350万美元。目前成果转化为七项国际专利，被两家美国半导体公司授权生产。
论文发表情况：
（https://scholar.google.com/citations?user=e6xKliUAAAAJ&hl=en&oi=ao）
