公司简介:
中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，港交所股份代号：00981，上交所科创板证券代码：688981）及其子公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业集团之一，提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于上海，拥有全球化的制造和服务基地。在上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm晶圆厂，以及一座拥有实际控制权的300mm先进制程合资晶圆厂；在北京建有一座300mm晶圆厂和一座控股的300mm合资晶圆厂；在天津和深圳各建有一座200mm晶圆厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本和中国台湾设立营销办事处、提供客户服务，同时在中国香港设立了代表处。
详细资讯请参考中芯国际网站www.smics.com
校招岗位:
“芯”星计划——技术培训生
1、项目简介
搭建技术人才成长的“快通道”，通过定制化的培养，着眼于未来，培养一批高水平的技术专家。
2、学历要求
硕士、博士
3、专业要求
微电子、集成电路设计、电子、材料、物理、光学、化学、软件、数学、机械、自动化等相关专业
4、选拔原则
国内外重点院校；GPATop20%及以上
技培生委员会将择优安排答辩评估，选拔录取
工艺整合研发工程师
岗位职责:
1、负责整合不同单元工艺模块，优化工艺流程；2、负责设计实验和分析器件及工艺数据；3、负责提升芯片良率、器件性能和可靠性等指标。
需求专业
材料、电气、电子、光学、化学、微电子、物理等相关专业
工艺研发工程师
岗位职责:
1、负责芯片制造工艺研发与工艺平台搭建；2、负责前沿技术先期探索与研发；3、负责开发光刻、刻蚀、光学修正、扩散、化学机械研磨和薄膜生成等工艺。
需求专业
材料、电子、光学、化学、微电子、物理等相关专业
器件研发工程师
岗位职责:
1、负责设计器件结构和分析器件电性参数；2、负责优化器件工艺,提升器件性能和可靠性等重要指标。
需求专业
材料、电子、光学、化学、微电子、物理等相关专业
模型研发工程师
岗位职责:
1、负责各类器件SPICE模型建立，模型参数提取、模型质量检查和器件模型描述文档的建立；2、负责客户支持，帮助内部和外部客户解决关于模型仿真和模型使用相关问题；3、负责模型建模项目管理。
需求专业
微电子、集成电路设计、电子、材料、物理、光学、化学、软件等相关专业
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招聘流程:
校园招聘网申系统：http://xz.51job.com/smic/
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