北京理工大学重庆微电子中心参加高校人才网2022上半年硕博人才视频双选会，欢迎各类硕士/博士人才报名参会，与北京理工大学重庆微电子中心现场交流。
一、参会场次
1.科研及事业单位专场 （举办日期：
举办地点：云校招平台
本次招聘会针对参会人才免费，不收取参会人才任何费用。
三、活动咨询
咨询热线：020-83627641
咨询微信：博士人才添加：18928720097（小博）、硕士人才请添加：18027339137（小硕）
添加微信请备注“姓名+学历+专业+毕业院校+视频双选会”，我们将邀请您加入活动交流群，随时掌握最新活动及招聘信息。
活动详情链接：
http://www.gaoxiaojob.com/zhaopin/zhuanti/boshizhaopinhui2022/index.html
北京理工大学重庆微电子中心（以下简称“重庆微电子中心“）为重庆市和北京理工大学共同发起的事业单位。重庆微电子中心基于国家对微电子与集成电路的重大需求，结合北京理工大学优势学科和重庆市沙坪坝区西永微电园的产业基础，围绕微纳制造、MEMS智能传感、集成电路设计、新型半导体材料、以及轻量化声光电微系统等领域开展创新研究、人才培养和成果转化工作。
重庆微电子中心自落户重庆以来，积极搭建人才平台，力争通过3年建设，建成10个有影响力的科研团队，获批国家级重点实验室。2021年8月获批设立市级博士后科研工作站，博士后研究工作稳步前进。为进一步推动科研团队人才队伍建设工作，中心面向海内外启动硕博人才长期招聘工作，欢迎海内外优秀青年人才加入！
招聘概况：器件类（MEMS设计工程师、MEMS封测工程师、MEMS工艺工程师）、系统类（硬件工程师、算法工程师、FPGA工程师、嵌入式软件工程师、光学工程师）、芯片类（IC设计工程师、IC版图工程师）
招聘专业：微电子学与固体电子学、集成电路设计、电子信息、材料科学与工程、测控技术与仪器、信号处理、光学工程、计算机、机械电子工程等专业。
招聘学校：哈尔滨工业大学、大连理工大学、天津大学、北京理工大学、北京航空航天大学、西安交通大学、西北工业大学、西安电子科技大学、中北大学、东南大学、南京理工大学、武汉大学、华中科技大学、电子科技大学、重庆大学、厦门大学
MEMS设计工程师
职责描述：
1.负责MEMS器件方案的选型和评估；
2.负责MEMS芯片的设计、仿真和优化；
3.与工艺、封装、测试等部门配合协同开发产品；
4.协助系统集成和相关调试工作。
任职要求：
1.微电子、机械、材料或MEMS等相关专业硕士研究生及以上学历；
2.具有MEMS器件仿真、设计、加工经验；
3.熟练使用COMSOL、ANSYS、COVENTORMP、LEDIT等MEMS设计软件。
MEMS封测工程师
职位描述：
1.负责MEMS器件的封装与测试；
2.负责MEMS封测平台的搭建，新技术方案的开发验证
3.负责相应设备调试与维护；
4.与设计、工艺等部门配合协同开发产品。
任职要求：
1.微电子、电子、机械类等相关专业硕士研究生及以上学历；
2.熟悉MEMS新产品研发以及传感器总体设计开发技术；
3.掌握MEMS芯片封装及测试技术。
MEMS工艺工程师
职责描述：
1.负责MEMS器件工艺流程和新工艺开发，协同MEMS设计、封测等技术环节开展工作；
2.协调并推动MEMS工艺的开发及优化，并设计所需的在线测试结构；
3.对MEMS器件的加工工艺问题进行追踪、监控、分析和认证。
任职要求：
1.半导体、微电子、物理、材料或化学等相关专业本科及以上学历；
2.熟悉微纳加工工艺、MEMS加工工艺，参与过半导体器件或者MEMS器件项目的开发者优先。
硬件工程师
职责描述：
1.负责电路原理图的设计、改进和检查，完成PCBLayout工作；
2.参与产品系统集成，并负责相关调试工作；
3.各类项目技术文档的编写及完善；
4.与光学、机械、计算机等专业工程师紧密配合工作。
任职要求：
1.通信、计算机、信号处理等相关专业硕士研究生及以上学历。
2.具有模拟电路设计知识，对小信号的放大、滤波以及噪声抑制方面有所了解；
3.熟练使用Cadence，Altium Designer等EDA设计软件。
算法工程师
职责描述：
1.负责硬件系统数字信号的采集和处理；
2.根据项目需求甄选出相关算法进行分析、开发并实施；
3.改进现有模型，并基于真实数据开发新模型。
任职要求：
1.信号、电子、计算机、数学等相关专业硕士研究生及以上学历；
2.掌握Matlab、C、C++、C#、Java、Python等一种以上编程语言；
3.具有扎实的数据分析、信号处理、预测建模和深度学习技术知识；
4.具备人工智能相关算法者优先。
FPGA工程师
职责描述：
1.负责项目FPGA需求分析和FPGA顶层概要设计；
2.负责FPGA外围硬件电路的设计、验证工作；
3.负责FPGA代码编写、仿真、调试、验证工作，完成项目技术文档编写；
4.负责产品的FPGA技术维护与升级，并编写开发文档。
任职要求：
1.计算机、通信、电子等相关专业硕士研究生及以上学历；
2.具备较强的VHDL/Verilog语言代码编写、阅读和调试能力；
3.熟悉Xilinx/altera/国产公司的CPLD、FPGA等逻辑器件的使用，掌握常用功能电路与接口的实现方法；
4.熟悉C语言开发，熟练使用FPGA相关开发工具，相关仿真工具。
嵌入式软件工程师
职责描述：
1.参与产品的需求开发和概要设计，完成软件技术方案及文档编写；
2.负责项目的实施，独立解决与处理开发过程中遇到的各类问题；
3.根据项目开发进度按时完成产品嵌入式软件开发工作；
4.完成嵌入式硬件样机的软硬件联调工作。
任职要求：
1.电子信息、通信、计算机、自动化等相关专业硕士研究生及以上学历；；
2.掌握C语言，熟悉linux驱动开发流程，了解python、C++、MATLAB中一种或多种优先;
3.有3D结构光、工业相机开发等相关项目经验的优先。
光学工程师
职责描述：
1.负责光机电系统中的光电系统方案设计与光电器件选型；
2.负责光学系统特别是光电器件的技术调研、技术预研；
3.搭建项目所需光电系统，并开发光电器件、光学零部件的装配流程、组装粘接工艺；
4.负责光电系统调试工作，解决产品设计和工艺开发过程中出现的各种技术难点和潜在问题。
任职要求：
1.光学、光电、精密仪器等相关专业硕士研究生及以上学历；
2.熟悉光学系统设计，对几何/物理光学有较深认知，熟练使用Zmax等仿真软件；
3.熟悉激光器、光电探测器等光电器件及其相关理论知识；
4.具备较强动手能力，实验能力，知识面宽、创新能力强。
IC设计工程师
职责描述：
1.能基于CMOS工艺独立完成多种电路设计和验证，完成设计文档和确定测试方案；
2.完成版图布局，指导版图工程师完成版图设计，完成后仿验证；
3.参与相关产品的测试和验证。
任职要求：
1.电子或微电子相关专业硕士及以上学历；
2.熟练掌握模拟/数字电路基础知识；
3.熟练使用相关工具，掌握后前仿、仿真验证流程；
4.有流片经验者优先考虑。
IC版图工程师
职位描述：
1.具备模拟集成电路芯片版图设计经验；
2.熟悉主流CMOS工艺的版图设计流程；
3.配合芯片设计工程师完成版图设计。
任职要求：
1.电子或微电子相关专业硕士及以上学历；
2.熟练掌握Cadence设计工具的使用；
3.有相关的流片经验优先。
